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冷卻水微晶旁流水處理器

選型原則

由于開式冷卻水系統(tǒng)與閉式循環(huán)水系統(tǒng)存在較大的差異（如下表所示），因此必須針對(duì)各自特點(diǎn)采用不同的水處理器進(jìn)行水質(zhì)處理。F型水處理器是專為開式冷卻水系統(tǒng)設(shè)計(jì)的，G型水處理器是專為閉式循環(huán)水系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。

冷卻水微晶旁流水處理器

安裝調(diào)試說明

1、認(rèn)真閱讀本設(shè)備使用說明書和微電腦時(shí)控開關(guān)使用說明書；

2、確認(rèn)電源接線無誤后，合上斷路器，“電源指示”燈亮；

3、把“關(guān) 開”打到開的位置，水處理器開始工作，控制柜里的處理器指示燈亮（一個(gè)或二個(gè)自動(dòng)轉(zhuǎn)換）；

4、“手動(dòng)（停）自動(dòng)”打到手動(dòng)位置，排污電動(dòng)閥自動(dòng)打開排污，若無異常把“手動(dòng)（停）自動(dòng)”打到停的位置，排污電動(dòng)閥自動(dòng)關(guān)閉停止排污。（注：電動(dòng)閥沒有*關(guān)閉的情況下，“關(guān)開”不能打到關(guān)的位置）

工作原理

水經(jīng)過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚。特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，抑制方解石產(chǎn)生，提供產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機(jī)分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。

水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對(duì)于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅(jiān)硬老垢變成疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。

水經(jīng)過旁流水處理器，水中細(xì)菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)為：改變電場強(qiáng)度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細(xì)菌以及藻類的新陳代謝，導(dǎo)致死亡。外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細(xì)菌的生的細(xì)胞被高速運(yùn)動(dòng)的電子沖擊致死，從而達(dá)到殺菌、滅藻的目的。

活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運(yùn)行中活性氧對(duì)水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。微生物腐蝕沉積腐蝕被抑制，達(dá)到防腐、除銹的目的。

 產(chǎn)品簡介

杭州桂冠環(huán)保生產(chǎn)的旁流水處理器是在原有的全流式水處理器的基礎(chǔ)上開發(fā)的新一代產(chǎn)品，產(chǎn)品采用疊加脈沖式低壓電場的原理，根據(jù)水質(zhì)的變化自動(dòng)調(diào)整工作輸出信號(hào)，水處理器處理后，水分子聚集度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，如水分子的偶極距增加，極性增加，表面張力增大，從而達(dá)到了水分子的溶垢能力，達(dá)到除垢的目的。

在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微小晶體，這些晶體可以除去水中的成垢離子，形成疏松的文石晶體，經(jīng)自動(dòng)排污閥排除。經(jīng)處理器處理過的水，溶解氧得到活化，在電極的電解下，水中產(chǎn)生大量的OHˉ、O2ˉ、H2O2 及大量活性氧物質(zhì)，這些物質(zhì)具有強(qiáng)氧化性，可*殺滅水中微生物及各種藻類，從而達(dá)到優(yōu)良的除菌滅藻功能，防止垢的形成。

同時(shí)，處理器產(chǎn)生的大量活性氧對(duì)系統(tǒng)管壁進(jìn)一步氧化，形成一層致密的氧化膜，如四氧化三鐵氧化膜，將系統(tǒng)管壁鈍化，從而抑制了管道的腐化，增加了系統(tǒng)的使用壽命，達(dá)到設(shè)備防腐的效果。