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pcb全自動貼標(biāo)機(jī)出標(biāo)不完是什么原因？出標(biāo)不完是指在貼標(biāo)過程中標(biāo)簽不出標(biāo)或者出標(biāo)不全，導(dǎo)致空標(biāo)或者位置不準(zhǔn)、歪斜等現(xiàn)象，導(dǎo)致pcb全自動貼標(biāo)機(jī)出標(biāo)不完的原因主要有以下幾點：

1、 不干膠材料離型力過重

不干膠材料面層與底紙的結(jié)合力稱之為離型力。

如果離型力過重，會導(dǎo)致面層與底紙在PCB板全自動貼標(biāo)機(jī)的出標(biāo)位置不能正常分離從而造成出標(biāo)困難。

遇到這種情況，可以試著用手揭一下不干膠標(biāo)簽的面層，如果面層與底紙結(jié)合得很緊，就有可能需要通過更換標(biāo)簽來解決問題。

2、 出標(biāo)板角度不合理

我們知道多數(shù)pcb全自動貼標(biāo)機(jī)都是靠出標(biāo)塊板來實現(xiàn)出標(biāo)。

當(dāng)標(biāo)簽經(jīng)過PCB貼標(biāo)機(jī)出標(biāo)板時面層與底紙在張力作用下會分離以達(dá)到出標(biāo)的效果，但出標(biāo)效果的好壞與出標(biāo)板的厚度以及角度有一定關(guān)系。

如果出標(biāo)板角度調(diào)整不合理也可能導(dǎo)致標(biāo)簽出標(biāo)困難，發(fā)生這種情況，可以通過調(diào)整出標(biāo)板的位置和角度來解決。

3、 底紙片狀無硅

前面說到過底紙點狀無硅可能導(dǎo)致貼標(biāo)斷帶，如果無硅的面積更大一些，則會使標(biāo)簽的面層與底紙*粘死在一起，這樣的標(biāo)簽在自動粘貼時根本不會出標(biāo)而是直接被底紙帶走。

遇到這種情況可以試著用手去揭標(biāo)簽面層，如果面層與底紙粘死，就很有可能是底紙片狀無硅導(dǎo)致的。

需要注意的是，底紙片狀無硅的標(biāo)簽與離型力重的標(biāo)簽是有區(qū)別的，前者*無法揭開，后者可以揭開，但是手感很重。

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