技術(shù)特點(diǎn)：

1. 背封式制袋；
2. 包裝機(jī)控制器漢字顯示，操作可靠簡(jiǎn)便；
3. 光電控制系統(tǒng)抗光、電力強(qiáng)；
4. 制袋系統(tǒng)采用步進(jìn)電機(jī)細(xì)分技術(shù)，制袋精度高，誤差小于1毫米；
5. 采用四路控溫的熱封機(jī)構(gòu)，溫度控制準(zhǔn)確，熱平衡良好，保證封口質(zhì)量，適用多種包裝材料；
6. DXDF60-Ⅱ采用新漏斗升降裝置，便于調(diào)整，利于清洗， 省去清洗后的再次調(diào)整，提高工作效率。

應(yīng)用范圍：

該機(jī)廣泛應(yīng)用于醫(yī)藥、食品、化工等產(chǎn)品自動(dòng)粉劑包裝。

參考參數(shù)：