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凱戈納斯儀器商貿(mào)（上海）有限公司
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閱讀：6發(fā)布時間：2025-7-8
凱戈納斯攜Hot Disk參加2023年11月14日首屆“ 國際熱管理材料技術博覽會”，歡迎您蒞臨指導。
電子技術快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱星急劇攀高。雙碳目標下電力電子、半導體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業(yè)迫切的節(jié)能環(huán)保要求，消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0以及國家重大戰(zhàn)略需求等領域的技術創(chuàng)新應用，都積極推動了高效的熱管理材料技術和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
主辦單位：DT新材料，深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持單位：電子第五研究所，中關村石墨烯產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
合作媒體：熱管理材料、Carbontech、材視科技、北京新材料技術協(xié)會、熱設計網(wǎng)
中國粉體網(wǎng)、粉體圈、石墨盟、石墨烯資訊
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