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當前位置：深圳市華科智源科技有限公司>> HUSTEC-LASER激光開封設(shè)備
產(chǎn)品型號HUSTEC-LASER
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地深圳市
聯(lián)系方式：陳經(jīng)理查看聯(lián)系方式
更新時間：2025-02-26 14:40:14瀏覽次數(shù)：65次
聯(lián)系我時，請告知來自 食品機械設(shè)備網(wǎng)激光開封設(shè)備基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
激光開封設(shè)備應用領(lǐng)域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
一、 技術(shù)要求
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