第七節(jié) 集成電路
7.1 集成電路的英文縮寫(xiě) IC(integrate circuit)
7.2 電路中的表示符號(hào): U
7.3集成電路的優(yōu)點(diǎn)是:集成電路是在一塊單晶硅上,用光刻法制作出很多三極管,二極管,電阻和電容,并按照特定的要求把他們連接起來(lái),構(gòu)成一個(gè)完整的電路.由于集成電路具有體積小,重量輕,可靠性高和性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),所以特別是大規(guī)模和超大規(guī)模的集成電路的出現(xiàn),是電子設(shè)備在微型化,可靠性和靈活性方面向前推進(jìn)了一大步.
7.4 集成電路常見(jiàn)的封裝形式
BGA(ball grid array)球柵陣列(封裝) 見(jiàn)圖二
QFP(quad flat package)四面有鷗翼型腳(封裝) 見(jiàn)圖一
SOIC(small outline integrated circuit) 兩面有鷗翼型腳(封裝) 見(jiàn)圖五
PLCC(plastic leaded chip carrier)四邊有內(nèi)勾型腳(封裝) 見(jiàn)圖三
SOJ(small outline junction) 兩邊有內(nèi)勾型腳(封裝) 見(jiàn)圖四
圖一 圖二
圖三 圖四
圖五
7.5集成電路的腳位判別;
1. 對(duì)于BGA封裝（用坐標(biāo)表示）：在打點(diǎn)或是有顏色標(biāo)示處逆時(shí)針開(kāi)始數(shù)用英文字母表示－A,B,C,D,E……(其中I,O基本不用)，順時(shí)針用數(shù)字表示－1，2，3，4，5，6……其中字母位橫坐標(biāo)，數(shù)字為縱坐標(biāo)如：A1,A2
2. 對(duì)于其他的封裝：在打點(diǎn)，有凹槽或是有顏色標(biāo)示處逆時(shí)針開(kāi)始數(shù)為腳，第二腳，第三腳……
7.6 集成電路常用的檢測(cè)方法有在線(xiàn)測(cè)量法、非在線(xiàn)測(cè)量法和代換法。
1．非在線(xiàn)測(cè)量 非在線(xiàn)測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。
2．在線(xiàn)測(cè)量 在線(xiàn)測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。
3．代換法 代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
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