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OSPrey800鍍層測厚儀的詳細說明

閱讀：253發(fā)布時間：2009-3-2

     OSPrey800鍍層測厚儀用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。
    OSPrey800鍍層測厚儀在檢測過程中不會對PCB/PWB板產生不利影響。通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的定量、完整性、可靠性及膜層形態(tài)的細致分析，進而檢驗OSP鍍層的應用可靠性。
     檢測可在OSP鍍層的生命周期的不同階段進行，使用戶可以通過監(jiān)控OSP鍍層形成和儲藏過程中產生的不良變化對工藝進行必要的調整。例如，OSPrey800鍍層測厚儀可以在PCB/PWB生命周期的不同階段檢測OSP鍍層的厚度以預測在后續(xù)的工藝過程中由于OSP鍍層的可焊性變化而對工藝產生的影響。
OSPrey800鍍層測厚儀產品特色:
● 無損實時檢測
● 不再使用檢驗銅箔，無需樣品制備
● 超小檢測點
● 二維圖象分析功能
● 可在粗糙表面測量OSP鍍層厚度
● 人性化操作流程設計

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