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廣東正業(yè)科技股份有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)CMI165
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地
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更新時(shí)間：2018-03-25 09:11:48瀏覽次數(shù)：811次
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CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀針SRP-T1：
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils，μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1：CMI165可更換探針
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀探頭采用由牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。
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