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品質(zhì)檢測儀器市場正在加大對應(yīng)用的開發(fā)，由于技術(shù)的不斷進步，將推動智能檢測儀器的迅猛發(fā)展。目前推出的模塊中可以集成兩個特定頻帶和兩個雙工器，采用晶片級封裝技術(shù) ，可提供密封過濾封裝，將集成裸片、雙工器、控制電路、耦合器和匹配電路集中統(tǒng)一，以提高檢測儀器的性能并縮小尺寸。此外，該模塊集成了高性能體聲波和表面聲波雙工器，應(yīng)用在鹽霧試驗儀器上將大大提高設(shè)備的品質(zhì)和使用壽命。電路模塊以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射，極大地提高了鹽霧機的系統(tǒng)性能。因為用銅凸塊取代絲焊，設(shè)備的散熱性會更好，實現(xiàn)了極低的電流消耗，是未來品質(zhì)檢測儀器行業(yè)的主流應(yīng)用。
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