晶圓級封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，產(chǎn)出一顆顆的 IC 成品單元。

　　晶圓級封裝技術(shù)與打線型(Wire-Bond)和倒裝型(Flip-Chip)封裝技術(shù)相比 ，能省去打金屬線、外延引腳(如QFP)、基板或引線框等工序，所以具備封裝尺寸小、電氣性能好的優(yōu)勢。

　　封裝行業(yè)的們大多基于晶圓模式來批量生產(chǎn)*晶圓級封裝產(chǎn)品，不但可利用現(xiàn)有的晶圓級制造設(shè)備來完成主體封裝制程的操作，而且讓封裝結(jié)構(gòu)、芯片布局的設(shè)計并行成為現(xiàn)實，進(jìn)而顯著縮短了設(shè)計和生產(chǎn)周期，降低了整體項目成本。

　　*晶圓級封裝的亮點很多，精選出來如下：

　?、倏s短設(shè)計和生產(chǎn)周期，降低整體項目成本;

　?、谠诰A級實現(xiàn)高密度 I/O 互聯(lián)，縮小線距;

　?、蹆?yōu)化電、熱特性，尤其適用于射頻/微波、高速信號傳輸、超低功耗等應(yīng)用;

　　④封裝尺寸更小、用料更少，與輕薄、短小、價優(yōu)的智能、可穿戴類產(chǎn)品達(dá)到完美契合;

　?、輰崿F(xiàn)多功能整合，如系統(tǒng)級封裝(System in Package，SiP)、集成無源件(Integrated Passive Devices，IPD)等。

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