SuperViewW系列中圖國產(chǎn)白光干涉儀基于白光干涉原理，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關鍵參數(shù)和尺寸。
中圖國產(chǎn)白光干涉儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中?？蓽y各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標準共計300余種2D、3D參數(shù)作為評價標準。
產(chǎn)品功能
(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；
(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結果組成
1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
應用領域
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用范例：
部分技術指標
| 型號 | W1 | |
| 光源 | 白光LED | |
| 影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
| 干涉物鏡 | 標配：10× 選配：2.5×;5×;20×;50×;100× | |
| 光學ZOOM | 標配：0.5× 選配：0.375×;0.75×;1× | |
| 物鏡塔臺 | 標配：3孔手動 選配：5孔電動 | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
| 移動范圍 | 140×100㎜ | |
| 負載 | 10kg | |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
| 控制方式 | 電動 | |
| Z向掃描范圍 | 10 ㎜ | |
| 主機尺寸（長×寬×高） | 700×606×920㎜ | |
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