一、主要技術指標
1. 工作室尺寸：1000D×1000W×1000H mm，內容積約1000L
2. 外形尺寸：約3400D×1400W×2010H mm，不含控制器、測試孔等突出部分。
3. 溫度范圍：-70℃～+150℃
4. 溫度波動：≤±0.5℃，常壓、空載
5. 溫度偏差：±2℃，常壓、空載
6. 溫度均勻度：≤2℃，常壓、空載
7. 升溫速率：+20℃→+150℃≤60min
8. 降溫速率：+20℃→-65℃≤60min
9. 濕度范圍：濕度20%～98%RH（溫度+20℃～+85℃范圍內）

10. 濕度偏差：≤+2 -3%RH(＞75%RH)，≤±5%RH(≤75%RH)，常壓、空載條件下。
11. 壓力范圍：常壓～0.5kPa
12. 降壓速率：常壓～1.0kPa≤30min
13. 壓力恢復速率：≤10.0kPa/min
14. 壓力偏差：常壓～40kPa:≤±2kPa，40KPa～4kPa:≤±5%kPa，4kPa以下:≤±0.1kPa
15. 風速：變頻調節(jié)
16. 功率：約50kW
17. 噪音：≤75dB（A），距離箱體正前方1米遠處距地面1.2米高時測量。
18. 重量：1900Kg

二、快速減壓裝置（選配）
為滿足快速降壓要求。加工了一個獨立的快速降壓箱，快速降壓箱由外殼組件、承壓組件、大門組件、接口和移動框架組成，快速降壓時前，用戶需連接外部管道。
1.工作室尺寸：400mm深×500mm寬×600mm長；內壁材料采用3.0的SUS304/2B加工,并用5mm的方管作為承壓加強筋；
2. 外尺寸：530mm深×700mm寬×880mm長，外壁材料用1.2mm的冷軋鋼板,表面噴白色(與箱體顏色一致)；
3. 箱體頂部為預留連接壓力傳感器接口，控制傳感器接口位于箱體后側，方便快降壓裝置出線。
4. 為方便移動快速降壓裝置。在框架下方安裝四個啟東升降腳輪；移動框架由普通型鋼焊接加工，表面并作噴塑處理；
5.快速降壓過程：先通過試驗設備的真空泵對快降壓箱降至75.2kPa，為提高試驗箱對快降壓裝置的抽速，先將試驗箱體抽至約1kPa，并開啟連接試驗箱設備與快降壓裝置的電動閥門實現(xiàn)快降壓功能，到達18.8kPa時關閉閥門，可通過輔助抽（進氣閥）實現(xiàn)快降壓箱內壓力的恒定。

三、產品執(zhí)行標準
1. GB/T2423.1-2008 試驗A：低溫試驗
2. GB/T2423.2-2008 試驗B：低溫試驗
3. GB/T 2423.3-2006 試驗Cab：恒定濕熱試驗
4. GB/T 2423.4-2008 試驗Db：交變濕熱試驗
5. GB/T2423.21-2008 試驗M：低氣壓試驗方法
6. GB/T2423.25-2008 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
7. GB/T2423.26-2008 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
8. GJB150.1A-2009 通用要求
9. GJB150.2A-2009 低氣壓（高度）試驗
10. GJB150.3A-2009 高溫試驗
11. GJB150.4A-2009 低溫試驗
12. GJB150.6-86 溫度-高度試驗
13. GJB150.19-86 溫度-濕度-高度試驗
14. DO16F 快速減壓試驗
15. GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術條件
16. GB/T 10590-2006高低溫低氣壓試驗箱技術條件
17. GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術標準
18. GB/T 5170.1-2008 電工電子產業(yè)環(huán)境試驗設備檢驗方法 總則
19. GB/T 5170.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢驗方法 濕熱試驗設備
20. GB/T 5170.5-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢驗方法 濕熱試驗設備
GB/T 5170.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢驗方法 高低溫低氣壓試驗設備