同步熱分析法（DSC/DTA、TGA）是差熱與熱重的結(jié)合，既可以研究在升溫、恒溫過(guò)程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，也可以研究分析，樣品在變化過(guò)程中，所產(chǎn)生的熱量變化。目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

應(yīng)用領(lǐng)域：

塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無(wú)機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控

應(yīng)用范圍：

熱穩(wěn)定性，分解過(guò)程，吸附與解吸，氧化與還原，成分的定量分析，添加劑與填充劑影響，水分與揮發(fā)。

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)：

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鎘合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2.托盤傳感器，采用貴金屬合金絲精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4.采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機(jī)采用隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì)：

1.采用進(jìn)口ARM處理器，采樣速度，處理速度更快捷。

2.四路采樣AD對(duì)TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3.加熱控制，采用PID算法，精準(zhǔn)控制?？梢远喽紊郎亍⒑銣?/span>

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)