HS-01A熱封試驗儀

產品簡介

包裝薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產中*的試驗儀器。

測試原理

包裝薄膜熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

產品特點

嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求

觸控屏操作界面

8寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數(shù)據(jù)及曲線

進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

數(shù)字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

溫度、壓力、時間等試驗參數(shù)可直接在觸摸屏上進行輸入

設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

應用領域

食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產品企業(yè)、包裝及原材料生產企業(yè)，質檢機構，科研院校

執(zhí)行標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術參數(shù)

熱封溫度：室溫+8℃～300℃

熱封壓力：50~700KPA（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9S

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330 MM×10 MM(可定制)

電源：AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

氣源壓力：0.7 MPA～0.8 MPA (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 MM聚氨酯管

外形尺寸：400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

約凈重：40KG

產品配置

主機+腳踏開關+氣源線+空氣過濾器+電源線 （氣源用戶自備）