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詳細(xì)摘要： 瑞士EQUOTIP D1涂層測(cè)厚儀用于檢測(cè)鋼或鐵上的非磁性覆層厚度，如合成纖維、涂漆、瓷、紅銅、鉻、鋅等覆層;并且用于檢測(cè)紅銅、黃銅、鋁上的所有絕緣覆層的厚度，...

詳細(xì)摘要： 瑞士EQUOTIP D1/D2/D3/D4/D5涂層測(cè)厚儀是操作簡(jiǎn)便、快速調(diào)零、校準(zhǔn)的涂層測(cè)厚儀。

詳細(xì)摘要： 瑞士EQUOTIP EBAN3000 MK2涂鍍層測(cè)厚儀具有帶日期和時(shí)間記錄的批組處理和統(tǒng)計(jì)功能。測(cè)量結(jié)果可直接輸出到打印機(jī)或通過Data Analysis P...

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600BF涂層測(cè)厚儀為基本型磁性測(cè)厚儀，用于無損、快速、精地測(cè)量涂層、鍍層厚度。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600F涂層測(cè)厚儀用于有色金屬上的所有絕緣涂層，尤其適用于防腐工業(yè)以及建筑型材，制造工業(yè)的防腐涂鍍層測(cè)量。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600N涂層測(cè)厚儀用于有色金屬上的所有絕緣涂層，適用于防腐工業(yè)以及建筑型材，制造工業(yè)的防腐涂鍍層測(cè)量。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600BN涂層測(cè)厚儀是用于有色金屬上的所有絕緣涂層的涂層測(cè)厚儀。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600BFN涂層測(cè)厚儀小巧實(shí)用,測(cè)量快速精，可選用不同型號(hào)探頭，測(cè)量各種涂層、鍍層厚度，用于有色金屬上的所有絕緣涂層。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK QuintSonic超聲涂層測(cè)厚儀是新型的便攜式無損涂層測(cè)厚儀，適用于測(cè)量涂敷在各種材料基體上的油漆，橡膠等絕緣涂層基體材料可以是油漆，塑料、樹脂等...

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 1100涂層測(cè)厚儀體積小，準(zhǔn)確，快速，便攜式儀器設(shè)計(jì)的非破壞性測(cè)量涂層厚度對(duì)金屬。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 2100涂層測(cè)厚儀體積小，準(zhǔn)確，快速，便攜式儀器設(shè)計(jì)的非破壞性測(cè)量涂層厚度對(duì)金屬。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 3100涂層測(cè)厚儀是由四個(gè)不同的基本計(jì)因而提供的數(shù)據(jù)處理涂層厚度不同的可能性的涂層測(cè)厚儀。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 4100涂層測(cè)厚儀體積小，準(zhǔn)確，快速，便攜式儀器設(shè)計(jì)的非破壞性測(cè)量涂層厚度對(duì)金屬，符合ASTM標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)BS，德國(guó)DIN標(biāo)準(zhǔn)。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK GALVANOTEST 3000庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀可以用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK GALVANOTEST 2000庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀可以用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度，測(cè)量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響...

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 720口袋式涂層測(cè)厚儀**的SIDSP(探頭內(nèi)部數(shù)字信號(hào)處理)技術(shù)提升了測(cè)量的精性。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 600涂層測(cè)厚儀小巧、實(shí)用，用于無損、快速、精地測(cè)量涂層、鍍層厚度。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 730口袋式涂層測(cè)厚儀是SIDSP使測(cè)量不受干擾，測(cè)值更加精的口袋式涂層測(cè)厚儀。

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK MINITEST 740口袋式涂層測(cè)厚儀**的SIDSP(探頭內(nèi)部數(shù)字信號(hào)處理)技術(shù)提升了測(cè)量的精性，測(cè)量范圍達(dá)15mm，可更換F、N或FN探頭，供...

詳細(xì)摘要： 德國(guó)EPK GALVANOTEST庫(kù)侖鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量幾乎所有基體上的電鍍層厚度，測(cè)量時(shí)只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。