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蘇州大鐳自動化科技有限公司
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更新時間：2022-09-05 17:59:45瀏覽次數(shù)：432次
聯(lián)系我時，請告知來自 食品機械設(shè)備網(wǎng)紫外激光打標(biāo)機UVLASERMARKINGMACHINE產(chǎn)品介紹首鐳紫外激光打標(biāo)機采用波長為355nm的紫外激光器研制而成，具有光束質(zhì)量好，聚焦W小，能實現(xiàn)精細標(biāo)記，且標(biāo)記速度快，效率高等突出特點，能夠在很大程度上降低材料的變形且加工熱影響小
紫外激光打標(biāo)機
UV LASER MARKING MACHINE
產(chǎn)品介紹
首鐳紫外激光打標(biāo)機采用波長為355nm的紫外激光器研制而成，具有光束質(zhì)量好，聚焦W小，能實現(xiàn)精細標(biāo)記，且標(biāo)記速度快，效率高等突出特點，能夠在很大程度上降低材料的變形且加工熱影響小。
PRODUCT DESCRIPTION
With wavelength 355nm, UV laser marking machine with features of high quality laser beam, small laser spot, high precision, fast marking speed, high efficient. Smaller heat affected zone, avoid material damage and improve rate of finished products. No consumable material needed, and low use and maintenance cost.
應(yīng)用領(lǐng)域
首鐳紫外激光打標(biāo)機廣泛應(yīng)用于超精細打標(biāo)、雕刻，如食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復(fù)雜的圖形切割等領(lǐng)域。
APPLICATIONS
Widly used for precise marking and engraving, sucH as Food and medicine packing material marking, coding micropores, high-speed division of the glass material, complex graphics silicon wafer cutting.
技術(shù)參數(shù)
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