隨著科技的進步和工業(yè)的發(fā)展，產(chǎn)品質量和安全的要求越來越高，對于產(chǎn)品的強度和耐久性的測試也越來越重要。推拉力測試機作為一種重要的測試設備，在工業(yè)和科學研究領域中被廣泛使用。晶片芯片測試儀多功能推拉力測試機  

       推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究。晶片芯片測試儀多功能推拉力測試機

產(chǎn)品特點：

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)的精度的真實性。

2.三軸運動平臺，雙搖桿控制機器操作簡單快捷。

3.采用3D立體傳感技術，自動測試功能保證測試精度及數(shù)據(jù)準確性。

4.只需手動更換相對應的測試頭即可實現(xiàn)推力及拉力測試功能。

產(chǎn)品參數(shù)：

設備型號：LB-8000D

測試精度：±0.25%

測試范圍：推力0-5000克（可根據(jù)客戶，配置不同傳感器）

工作方式：推針及拉針180度垂直與測試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準確性

外型尺寸：長：500mm寬：550mm高：440mm

傳感器更換方式：手動

操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+Windows操作界面

平臺夾具：機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉

X軸行程：75mm

X軸分辨率：+/-0.002mm

Y軸行程：75mm

Y軸分辨率：+/-0.002mm

Z軸行程：75mm

乙軸分辨率：+/-0.001mm

重量：35kg

功率：300W(MAX)

電源：220V±5%