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功能特點(diǎn)

◆ 基于4096×4096交叉能力，多組背板總線(xiàn)技術(shù)設(shè)計(jì)，支持主控MCU、電源1+1熱備份保護(hù)，各種支路盤(pán)卡混插能力，實(shí)現(xiàn)高可靠業(yè)務(wù)保證

◆ 結(jié)構(gòu)合理：采用20槽前后插卡式設(shè)計(jì)，擴(kuò)容維護(hù)方便

◆ 技術(shù)融合：將PBX語(yǔ)音交換、光傳輸、PCM復(fù)用、信令匯接、64Kb交叉、2M交叉、2M匯聚、以太網(wǎng)匯聚等多種技術(shù)融于一體，提升設(shè)備的集成度，實(shí)現(xiàn)了傳輸、接入、交換設(shè)備的統(tǒng)一管理，降低了建網(wǎng)和運(yùn)維成本

◆ 背板應(yīng)用多組總線(xiàn)：PCM總線(xiàn)、SDH（2M匯聚或交叉）總線(xiàn)、以太網(wǎng)匯聚總線(xiàn)，使得多業(yè)務(wù)接入平臺(tái)業(yè)務(wù)種類(lèi)豐富、接入靈活自如

◆ 兼容互通：支持EOS功能，與MSTP廠商設(shè)備兼容互通；支持SDH線(xiàn)性復(fù)用段保護(hù)，提供STM-1/4上聯(lián)光口，實(shí)現(xiàn)與骨干網(wǎng)無(wú)縫聯(lián)接

◆ 組網(wǎng)靈活：實(shí)現(xiàn)星形、鏈形、環(huán)形、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)等不同網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?，可與申甌PBX及傳輸系列產(chǎn)品互通

◆ 網(wǎng)管系統(tǒng)：統(tǒng)一納入SC-NM2005網(wǎng)管平臺(tái)實(shí)現(xiàn)多層次、分級(jí)分區(qū)域的管理功能，并可實(shí)現(xiàn)主控軟件遠(yuǎn)程升級(jí)，為系統(tǒng)運(yùn)行和管理提供可靠保障。

系列產(chǎn)品

設(shè)備型號(hào)	SOC5000-80
盤(pán)卡插槽	盤(pán)卡名稱(chēng)	功能描述	線(xiàn)路接口	業(yè)務(wù)接口
主控槽位x2個(gè)	MCU盤(pán)	整個(gè)設(shè)備的控制中心，4096×4096交換矩陣，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音交換(≤1536門(mén))、數(shù)據(jù)交叉、PCM復(fù)用、電口和光口接入、系統(tǒng)管理，支持1+1保護(hù)	RJ45x1個(gè)	以太網(wǎng)網(wǎng)管接口
	MCU盤(pán)		DB9x2個(gè)	RS232調(diào)試串口
	MCUPBX盤(pán)		DB9x1個(gè)	話(huà)務(wù)臺(tái)串口
	MCUPBX盤(pán)		C3x1個(gè)	外接時(shí)鐘接口
業(yè)務(wù)插槽x16個(gè)：根據(jù)業(yè)務(wù)需求，任意選擇以下業(yè)務(wù)盤(pán)卡混插。	DTU盤(pán)	信令接口	E1x4個(gè)	4路/NO.7/PRI
	DAU盤(pán)	64K交叉、復(fù)接盤(pán)	E1x8個(gè)	8路2M，C3接口
	PDH08盤(pán)	PDH155M支路盤(pán)。連接遠(yuǎn)端SOC-G08光端機(jī)或帶光口的綜合復(fù)用設(shè)備，E1任意指配光路雙光口可1+1保護(hù)	光纖接口	光口x2個(gè) E1x8個(gè) 以太網(wǎng)（RJ45）x4個(gè)
	PDH16盤(pán)	PDH175M支路盤(pán)。連接遠(yuǎn)端 SOC-G08光端機(jī)或帶光口的綜合復(fù)用設(shè)備	光纖接口	光口x1個(gè) E1x16個(gè) 以太網(wǎng)（RJ45）x2個(gè)
	EEU盤(pán)	提供PDH盤(pán)擴(kuò)展E1業(yè)務(wù)	E1x8個(gè)	8路2M，C3接口
	MEM盤(pán)	多E1信道捆綁傳輸	E1x8個(gè)	以太網(wǎng)（RJ45）x4個(gè)
	DCX盤(pán)	E1交叉盤(pán)	—	—
	FXS盤(pán)	連接電話(huà)機(jī)接口	—	用戶(hù)接口(DB37)x32個(gè)
	FX0盤(pán)	連接交換機(jī)用戶(hù)線(xiàn)	—	中繼接口(DB37)x32個(gè)
	E&M盤(pán)	連接被延伸的E/M接口	—	4線(xiàn)E&M接口(DB37)x8個(gè)
	CWT盤(pán)	傳輸載波信號(hào)或調(diào)制信號(hào)	—	2/4線(xiàn)音頻接口(DB37)x16個(gè)
	MCS盤(pán)	磁石接口	—	磁石接口(DB37)x32個(gè)
	FTU盤(pán)	光纖收發(fā)器盤(pán)	光口x4個(gè)	以太網(wǎng)（RJ45）x4個(gè)
	ETH盤(pán)	100Mbps以太網(wǎng)接口盤(pán)	物理隔離	網(wǎng)絡(luò)接口(RJ45)x8個(gè)
	BRG8盤(pán)	單E1/10Base-T	E1x8個(gè)	以太網(wǎng)（RJ45）x8個(gè)
	BRG2盤(pán)	4E1/10Base-T	E1x8個(gè)	以太網(wǎng)（RJ45）x2個(gè)
	SIU盤(pán)	V.24/V.35同步數(shù)據(jù)盤(pán)	—	V.24/V.35（DB26）接口x4個(gè)
	ASY盤(pán)	RS232/RS422/RS485 異步數(shù)據(jù)傳輸	—	RS232(DB37)x16個(gè) RS422/RS485(DB37)x8個(gè)
	MAS盤(pán)	提供STM-1光口、EOS以太網(wǎng)功能模塊，配合ESW盤(pán)使用	—	EOS光口x3個(gè) STM-1光口x1個(gè)
	EOS盤(pán)	STM-1單元盤(pán)	STM-1光口x4個(gè)	EOS電口x8個(gè)
SDH	SDH盤(pán)	STM-1/4盤(pán)	光口x2，1+1保護(hù)	E1匯聚
以太網(wǎng)匯聚盤(pán)	ESW盤(pán)	以太網(wǎng)匯聚電口盤(pán)	將以太網(wǎng)盤(pán)的8個(gè)以太網(wǎng)匯聚在1個(gè)以太網(wǎng)口上
以太網(wǎng)匯聚盤(pán)	ESW-F盤(pán)	以太網(wǎng)匯聚光口盤(pán)	1個(gè)以太網(wǎng)口匯聚了各板位的以太網(wǎng)數(shù)據(jù)
電源盤(pán)位	PWR盤(pán)	DC-48V電源盤(pán)，1+1熱備份	—	—

物理屬性

設(shè)備型號(hào)	SOC5000-80
物理尺寸(mm)	488(寬)×375(深)×352(高)
供電方式	內(nèi)置電源支持DC-48V供電
	AC：190V～260V
	DC：-44V～-56V(紋波≤5%)
整機(jī)功耗	<200W
工作環(huán)境	工作溫度：0℃70℃；工作相對(duì)濕度：10%～90%無(wú)凝結(jié)(室溫)
儲(chǔ)存環(huán)境	儲(chǔ)存溫度：-40℃～105℃；儲(chǔ)存相對(duì)濕度：5%～95%無(wú)凝結(jié)(室溫)