蘆薈護(hù)膚霜真空均質(zhì)乳化機(jī),蘆薈保濕霜研磨乳化機(jī),蘆薈護(hù)膚霜高速乳化機(jī),護(hù)膚霜均質(zhì)分散機(jī)

一、護(hù)膚霜

護(hù)膚霜指用于面部或者身體的起到護(hù)膚作用的霜狀化妝品。涂在面部的護(hù)膚霜會在皮膚上形成一層薄膜，防止皮膚水分流失。正常情況下，健康的皮膚會自行產(chǎn)生保護(hù)物質(zhì)--天然保濕因子（NMF）。天然保濕因子產(chǎn)生于表皮外層的角質(zhì)層，含有透明質(zhì)酸、氨基酸等成分，它們?yōu)槠つw保濕，維持肌膚彈性。高溫、風(fēng)、空調(diào)及其他環(huán)境因素會破壞天然保濕因子的產(chǎn)生，因此皮膚會變得缺水干燥，這時護(hù)膚霜就會起到功效，但其弊端就是會影響皮膚中天然保濕因子的自然產(chǎn)生。

二、蘆薈保濕劑

蘆薈具有保濕及美白和殺菌的作用，本文對蘆薈護(hù)膚霜的原料，配方及工藝條件的選擇進(jìn)行分析；研究了蘆薈護(hù)膚霜技術(shù)指標(biāo)的測定及其性能評價的方法；實驗中運(yùn)用高剪切的均質(zhì)乳化機(jī)，采用二甲基硅油、羊毛脂、白凡士林、新鮮蘆薈原汁等優(yōu)異的護(hù)膚原料，運(yùn)用合理的加料方式及乳化﹑工藝制備蘆薈護(hù)膚霜；對膏體色澤香氣結(jié)構(gòu)pH﹑值耐熱耐寒離心顆粒度等指標(biāo)按照國家化妝品標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了檢驗，結(jié)果表明蘆薈護(hù)膚霜達(dá)到了國家標(biāo)準(zhǔn)的要求。

三、蘆薈護(hù)膚霜制備工藝

1.1原料

液體石蠟、羊毛脂、硬脂酸、十六醇、白凡士林、十二烷基硫酸鈉、*、二甲基硅油、對羥基苯甲酸乙脂、丙三醇、甘油單硬甘脂、*、蘆薈原汁等。 

1.2  儀器 

高剪切密閉式乳化機(jī)、烘箱、多媒體視頻生物顯微鏡、電子恒溫不銹綱水浴鍋、調(diào)溫電熱套、電

動攪拌器。 

2  實驗方案 

首先水相和油相分別加熱到一定溫度并維持該溫度一段時間，然后將兩相慢慢混合到一起，一邊混合一邊以一定的速度攪拌，直至室溫變相成膏體，再用水浴加熱一段時間，在適宜的溫度下加入適量的營養(yǎng)成分和香料，再在室溫下繼續(xù)攪拌直到成膏停止攪拌。考察乳化體的顆粒度、pH值、耐寒性、耐熱性等因素對乳化體顆粒度的影響，由實驗確定的乳化溫度、均質(zhì)乳化機(jī)的攪拌速度、均質(zhì)乳化攪拌的時間等，從而確定蘆薈護(hù)膚霜的配方和工藝條件

（洽談：1-3-3-3-8-6-8-4-9-5-1） 

四、膏體顆粒度與哪些因素有關(guān)

1. 乳化機(jī)轉(zhuǎn)速：乳化機(jī)的轉(zhuǎn)速，乳化顆粒度小，當(dāng)乳化的轉(zhuǎn)數(shù)到達(dá)一定的時候時，顆粒度就不在減小了，這是因為出現(xiàn)了破乳。

2. 乳化溫度：在實驗過程中，對不同溫度做了乳化實驗，用多媒體視頻生物顯微鏡觀察乳化顆粒度以及未被乳化的油滴情況，同時對其進(jìn)行耐寒實驗（分為破乳、返粗變更稠和無變化）耐熱實驗（分層、表層出油、變相、無變換、無變化、更黃），顆粒度測試其穩(wěn)定性（分為粗，有許多未被乳化的油珠；較粗，未乳化油珠少；較細(xì)，無未乳化油珠；細(xì)，*乳化）。

3. 乳化時間：著乳化時間的增加乳化的顆粒度并不是減小的，這是因為，油相與水相乳化是在75～80 ℃的比較高的溫度下進(jìn)行的，而在這個時候，如果乳化時間太長，就會在離心力的作用下，使油相和水相結(jié)合的反倒不好了。

五、蘆薈護(hù)膚霜真空均質(zhì)乳化機(jī)
三級高剪切分散機(jī)器，主要用于微乳液及超細(xì)懸乳液的生產(chǎn)。由于工作腔體內(nèi)三組分散頭（定子+轉(zhuǎn)子）同時工作，乳液經(jīng)過高剪切后，液滴更細(xì)膩，粒徑分布更窄，因而生成的混合液穩(wěn)定性更好。三組分散頭均易于更換，適合不同工藝應(yīng)用。該系列中不同型號的機(jī)器都有相同的線速度和剪切率，非常易于擴(kuò)大規(guī)?；a(chǎn)。也符合CIP/SIP清潔標(biāo)準(zhǔn)，適合食品及醫(yī)藥生產(chǎn)。

高的轉(zhuǎn)速和剪切率對于獲得超細(xì)為懸浮乳液是重要的。根據(jù)一些行業(yè)特殊要求，其剪切速率可以超過15000rpm，轉(zhuǎn)子速度可以達(dá)到44m/s。在該速度范圍內(nèi)，由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機(jī)可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強(qiáng)，乳液的粒徑分布更窄。

以下為型號表供參考：